大功率测试座
大功率测试座
半导体封装SOCKET

产品介绍:风冷散热老化测试座集成锁紧压合机构与主动散热模组,搭配导热鳍片与散热风扇,高效疏导大功率芯片满载测试热量,替代传统简易测试底座,实现功率器件长期老化、电性、负载全项稳定测试。

材料工艺:高导热金属散热鳍片+旋钮精密锁附下压

适用环境:广泛用于半导体功率芯片、汽车主控模块

产品特点:强制风冷控温、旋钮快速锁紧、软接触无损测试、适配高功耗器件长时间满载运行

使用寿命:8W-12W次压合循环

设备参数:持续电流:15A,耐温区间:-40℃~150℃