天瑞通 Tianruitong
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产品介绍：顶部分隔式专属通透结构，可快速散除芯片工作热量，杜绝积热导致的测试漂移、器件烧坏等问题，适配高发热功率芯片测试，快速排查鼓包、烧蚀、位移等异常故障。
材料工艺：支持外接测温探头、散热设备，满足温控测试、热性能测试需求。保留精密对位下压结构，兼顾散热性能与测试精度.
适用环境：适用于功率芯片、高频芯片的高低温循环测试、负载测试及研发观测场景。
产品特点：通透散热、可视化观测、可拓展、防过热漂移
使用寿命：5w-10w+
设备参数：电流：10A，频率20GHZ
